全国服务热线?尽管摩尔定律的增速已显著放缓，但工艺节点依然稳步向前，现已演进至2nm甚至1nm以下。而在最新的逻辑节点中，传统器件架构已不具优势，而互补场效应晶体管(CFET)则被看做“成大事者”，成为埃米时代（1埃米等于0.1纳米）的主流架构
2024年第一季度，400和800G光模块的出货量环比增长了25%以上。
?最近，英伟达的股价持续冲高，已经成为全球市值第一的企业。与此同时，黄仁勋出售股票已套现约3200万美元。AI浪潮中，英伟达被推向高峰。 虽然不像英伟达一般声名大噪，博通是AI之下闷声发大财的选手
?在人工智能计算架构的布局中，CPU与加速芯片协同工作的模式已成为一种典型的AI部署方案。CPU扮演基础算力的提供者角色，而加速芯片则负责提升计算性能，助力算法高效执行。常见的AI加速芯片按其技术路径，可划分为GPU、FPGA和ASIC三大类别
半导体全线异动，新周期确定已到？ 今年以来，在众多利好消息驱动下，华虹半导体（、中芯国际（00981.HK）、复旦微电（01385.HK）等港股芯片概念标的，自4月起至今均出现不同程度的上涨
?在数字经济大潮下，数据已经成为新型的生产资料。 目前数据中心有三大力量：计算的力量算力、存储的力量存力、运输的力量运力，即网络的力量
?近期，国内多个大模型企业陆续下调相关产品价格。 五月初开始，9家发布新内容的国内大模型企业中，有7家宣布降价。其中包括：深度求索、智谱AI、字节跳动、阿里云、百度、科大讯飞、腾讯云这7家企业，共涉及21款模型
?HBM（HighBandwidth Memory，高带宽内存）是一款新型的CPU/GPU内存芯片，其实就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。该
随着全球对于电动汽车接纳程度的逐步提升，碳化硅（SiC）在未来十年将会迎来全新的增长契机。预计将来，功率半导体的生产商与汽车行业的运作方会更踊跃地参与到这一领域的价值链建设里。 SiC作为第三代半导体以其优越的性能，在今年再次掀起风潮
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?随着人工智能（AI）相关半导体对高带宽存储（HBM）需求的推动，NAND闪存市场也感受到了这一趋势的影响。 目前，NAND闪存市场的竞争正在加剧，存储巨头三星和SK海力士正加紧努力，以提升NAND产品的性能和容量
根据最新市场报告，到2024年，数据通信行业在人工智能光模块市场上预计将实现惊人的45%同比增长。
6月6日，AI行业迎来一个历史性时刻。截止收盘，英伟达股价报价1224美元/股，市值突破3万亿美元，超越苹果成为美股市值第二大企业，仅次于微软。 受此消息影响，A股PCB概念反复活跃，明阳电路、金百泽、威尔高、中京电子、协和电子等多股涨停
?当下的晶圆代工业，已经不像两年前那么光鲜，即使是看起来很风光的大厂，也有前所未有的苦恼。全球排名前六的厂商，家家有本难念的经。 据Counterpoint统计，在2024年第一季度，台积电继续
?在全球大模型火热与摩尔定律变缓的双重背景下（可以视为需求和技术曲线的超级剪刀差），台积电最近公布了其晶圆级计算（集成）技术的突破性进展和量产计划，也就是晶圆上系统（System on Wafer，SoW）
韩国那边来的数据啊，4月芯片库存同比下降33.7%，创近10年以来（最）大降幅，芯片出口同比增长53.9%，其中存储芯片出口额同比大幅增长98.7%，开启了涨价模式。沉寂一年多的存储芯片迎来了景气周期
英伟达的一季报反映了AI装备竞赛白热化，科技巨头们正疯狂加码投资。 不过，因为众所周知的原因,英伟达最先进的产品卖不到国内，虽然说一定程度上限制了咱们AI的发展，但也给国产AI芯片公司们提供了机会，其中就包括我们今天要讲的--寒武纪
根据最新的调研结果显示，在2023年全球光模块市场，旭创科技首次排名第一，Coherent（Finisar）排名第二，华为排名第三。
?半导体设备是整个半导体产业的重要支撑，近年来，半导体产业的快速发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大。 即便在半导体行业面临波动的当下，半导体设备行业依旧在今年的第一季度交出了令人瞩目的答卷。
?距离2nm制程量产还有一年左右的时间，当下，对于台积电、三星和英特尔这三大玩家来说，都进入了试产准备期，新一轮先进制程市场争夺战一触即发。 经过多年的技术积累、发展和追赶，在工艺成熟度和良率方
根据市场调研机构DellOro Group的最新报告，光传输设备（DWDM）市场在2024年第一季度遭遇了13%的同比下滑，且预计这一趋势将贯穿2024年全年。
