清洗工序:在电子元器件制造过程中,尤其是半导体芯片、PCB板等产品的清洗环节,使用了大量的有机溶剂如异丙醇、丙酮、三氯乙烯等,这些溶剂在清洗和干燥过程中挥发成为VOCs废气。
涂覆与固化:电子元器件表面保护涂层的涂覆、固化过程中,使用的树脂、稀释剂等含有VOCs成分,在烘烤或固化时会释放出来。
焊接过程:在电子元器件焊接过程中,助焊剂的使用和焊接后清洗时,也会产生含有VOCs的废气。
封装材料:使用含有VOCs的塑料封装材料或粘接剂时,材料在加工和固化过程中会释放VOCs。
废气收集:通过密闭收集系统,如局部排风罩、管道等,将VOCs废气集中收集至废气处理设施。
预处理:对收集到的废气进行初步处理,如通过湿式洗涤塔去除颗粒物和部分VOCs,或采用干式过滤器去除粉尘等杂质。
浓缩回收:对于大风量、低浓度的VOCs废气,采用浓缩技术如沸石转轮吸附浓缩或活性炭吸附浓缩,将VOCs浓度提高以便于后续处理。
燃烧/氧化:浓缩后的VOCs废气进入热力氧化设备(RTO)或催化燃烧设备(RCO),在高温或催化剂作用下将VOCs彻底氧化分解为CO2和H2O。熊猫体育app
吸附法:对于不能直接燃烧或不适合燃烧处理的VOCs,可以采用活性炭吸附、分子筛吸附等技术吸附VOCs,吸附饱和后进行脱附再生或安全处置。
冷凝回收:对于某些高沸点、易于冷凝的VOCs,可采用冷凝回收技术,将VOCs转化为液体回收再利用。
整个处理流程中,必须进行严格的在线监测,确保VOCs废气处理后的排放浓度达到国家和地方的相关环保标准。同时,考虑到电子元器件行业VOCs废气的特点,企业在设计和选择处理工艺时还要兼顾处理效率、运行成本和安全性能等因素。返回搜狐,查看更多